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北京时间4月17日凌晨,高通和苹果通过官网宣布和解,苹果将直接向高通支付专利许可费。 双方历时两年多在世界范围内展开的诉讼拉锯战争落下了帷幕。
此前苹果和高通游戏的重要元素英特尔也没有和苹果玩,但宣布退出5g高端智能手机的基带芯片业务,专注于互联网基础设施和其他数据中心的5g。
当天,中国联通宣布,首批5g友好体验合作12家企业品牌15款5g手机等终端全部到位,4月23日在其全球产业链合作伙伴大会上亮相,标志着5g终端真正进入市场。
安卓阵营在5g上的表现咄咄逼人,当苹果与高通展开斗争时,越来越多的顾客和生态链伙伴将在5g时代投入安卓的怀抱。
高通获得事实上的胜利专利对产业的价值将再次加强
高通投资者关系网站公布了双方“和解”的重要消息。
苹果直接向高通支付专利许可费,两家企业达成的6年许可协议将于2019年4月1日起生效,包括延长2年选择权。 这可能意味着获得高通是“6+2”年的直接许可协议。
随着苹果和高通2007年签署的专利许可协议到期,年第一季度,苹果拒绝向高通支付许可费,年,苹果带领4家合同制造商(代工厂)共同抵制了高通专利的招聘费。
高通表示,这笔钱总计将达到数十亿美元。 这次双方和解的副本包括苹果不会一次性重复支付高通具体金额不明的费用,预计金额不高。
围绕“反垄断和专利侵权”,过去两年,高通和苹果在全球6个国家、16个司法管辖区共进行了50多场司法诉讼,高通几乎全胜。
在这场诉讼的锯战中,苹果强调高通要利用“垄断能力”迫使顾客支付“不公平的价格”。 高通称苹果为“硅谷最大的霸凌者”,强迫芯片制造商支付更少的专利招聘费,而忽视了后者对高端智能手机和知识产权创新的贡献。
电子创新网创始人、半导体知名专家张国斌表示:“自研5g基带未被突破,Intel 5g基带掉链,苹果如果还不能找到理想的5g处理方案,恐怕将错失第一波5g商机。
此次和解结束了双方(包括苹果合同制造商)的全球诉讼,苹果未能有效撼动高通独特的商业模式,优质专利对产业的价值再次得到加强。
英特尔斩断沉没价格5g基带芯片结构初探
两家企业此次达成了“多年芯片组供应协议”,标志着苹果未来的iphone手机将再次启用高通基带芯片( modem chip ),5g智能手机的开发进程也将加快。
基带芯片由cpu解决方案、信道编码器、数字信号解决方案、调制解调器和接口模块组成,是手机芯片最重要的一环。
苹果不想让唯一的供应商把持零部件供应链。 年iphone7发布前,高通是苹果唯一的基带芯片供应商,年,苹果开始在部分iphone上采用英特尔基带芯片,但这项业务对英特尔来说始终是微小的存在。
随着通信技术的飞速发展,基带芯片的众多和复杂度与日俱增,研发费用呈指数级增长,需要大量客户的摊牌费用。 英特尔在5g基带芯片的研发方面落后于华为、高通、紫光展锐,及时斩断沉没价格是英特尔理智的选择。
英特尔企业首席执行官司睿博( bob swan )表示:“我们为5g和互联网“云化”的机会而兴奋,但高端智能手机调制解调器业务(基带芯片业务)显然没有确定的盈利和盈利路径。 5g仍然是英特尔的战术点,我们的团队开发了一套有价值的无线产品并拥有知识产权。 ”。
英特尔强调,退出5g高端智能手机基带芯片业务并不意味着放弃包括pc、物联网和其他以数据为中心的设备在内的商业机会。
张国斌说:“新技术升级都是洗牌,飞思卡尔、adi、德州仪器、博通、英伟达、marvell等相继退出基带市场。 5g时代,剩余玩家有华为、高通、三星、紫光展锐、联发科,未来很多没有客户基础的玩家还会继续掉队。 ”。
标题:“高通苹果恩怨暂停 5G玩家重新站位”
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