“海信：芯片产业板块3年后产值将突破百亿”

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芯片是“工业粮食”，是整机设备的“心脏”。 6月22日，山东省委常委、青岛市委书记王清宪主持海信集团快速发展规划商务主题座谈会，海信提出实施“一芯二硬”高端制造业跨越计划。 按照计划，海信芯片产业板块3年后产值将突破100亿。

“1芯”是指芯片板。 按照计划，海信芯片产业板块3年后产值将突破100亿，2025年实现163亿元的目标。 此外，海信还将在ai画质芯片行业创造8k显示领域的新标杆，在激光芯片行业打破日本企业垄断，保持国内激光显示产业的全球领先地位。

实际上，树立这样的目标，海信有实力也有潜力。 在光芯片、光模块产业和电气芯片产业行业，海信都是领域领头羊。 在光芯片行业，海信是国际标准制定者，接入网光模块连续9年居世界第一，光融合终端连续2年居领域第一。 画质解决芯片持续的一代人，也是激光显示技术的领头羊。 2019年6月，海信联合投资5亿元成立芯片企业，进军soc芯片行业，加速“造芯”攻势。

而且，作为国内家电产品线最齐全的企业品牌和众多行业都是隐形冠军的公司，海信凭借“双硬件”to c和to b两个智能硬件，已经锁定了13个高科技项目，提出了更高的目标。 据了解，利用已形成的产业基础，海信2025年必须“一芯二硬”实现2127亿元的收入。