“东芝芯片引多个企业竞购 或有新竞标者加入”

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原题:东芝芯片吸引多家企业竞争，或新的投标人参加

据外媒报道，东芝半导体(存储芯片)业务出现了多家企业竞争的局面，全球半导体产业通过合并保持领先地位的趋势进一步加剧。

据路透社报道，在19日第二轮投标结束前，包括私募股权投资企业kkr、贝恩资本和美国芯片制造商博通在内的企业参与了东芝半导体业务的竞争。

东芝对芯片业务的估值至少为2万亿日元。 在目前倒闭的美国核电业务价格大幅超标导致企业现金短缺后，东芝今年不得不出售这些资产。 出售这项事业对东芝的复苏至关重要。 东芝表示，在第二次投标后，也有新的投标人参加。

但竞争的结果并不明朗，与东芝共同经营其主要半导体工厂的西部数据也是竞争者之一。 据路透社报道，该公司要求在法律上阻止东芝未经同意出售芯片业务。

一位新闻工作者表示，kkr有可能成为最受欢迎的投标人之一。 kr将与日本政府支持的基金——产业改革创新机构合作，给出至少1.8万亿日元的规模估计。 他说，该报价有可能进一步上升，提高竞争力。

日本政府决定阻碍高价值芯片技术可能流出日本的交易，将有政府背景的投资者的参与视为重要的批准标志。 相关人士表示，产业改革创新机构和日本政策投资银行有意让东芝分别参与投标，但没有透露具体细节。

此外，知情人士表示，韩国芯片制造商赫拉克勒斯半导体和贝恩资本计划竞标1.5万亿日元，以争夺东芝企业半导体业务一半的股权。

海力士半导体在19日提交的监管文件中称，这家企业和合作伙伴参加了竞争，但没有详细透露。 根据监管文件，该企业于2月提出了无约束力的报价。 据知情人士称，此次贝恩资本将出现拉动竞争。

如果竞争成功，赫拉克勒斯半导体在nand闪存芯片市场的份额将大幅提高。 该闪存用于从高端智能手机到服务器的各种设备中，用于存储数据。 东芝发言人不对竞争情况进行评价。 据研究企业ihs markit称，年第四季度东芝在全球与非芯片市场排名第二，排在三星电子之后，西部数据之前。 海力士半导体排名第五。

据日经信息社报道，夏普正在考虑以东芝20%左右的股份为上限出资。 另外，夏普还在考虑与母公司台湾富士康合作参与收购。 由于日本政府等国强烈担心东芝技术将流向中国内地和台湾，富士康希望将日本企业夏普推向前台，以打开不利局面。

富士康如果成功收购东芝的存储业务，也正在考虑在美国新建半导体工厂。 另一方面，夏普将物联网相关业务定位为增长战术支柱，以存储技术为核心。 计划通过出资与东芝在技术开发方面进行合作，确保稳定的采购地点。

但是，即使富士康将夏普推向前面，其能否顺利通过日本的《外汇及外贸法》审查也尚不清楚。

研究机构gartner最新发表的报告显示，全年全球半导体市场规模为3435.14亿美元，比全年3349.34亿美元增长2.6%。 随着各半导体业者之间的收购案持续，年全球收益排名前25位的半导体业者的合计收益比年前25位增加了10.5%。 相比之下，除当年收入前25位以外的所有业者的合计收入大幅下跌15.6%。 这意味着全球半导体行业市场、产业集中度越来越高。 (闵磊)