“大陆首条高端COF线投产 上达电子李晓华：推进国产替代高端化进程”

国产半导体显示面板产业链再次迎来新闻。 9月11日，电子江苏邳州cof项目正式开工投产。 经过两年的等待，中国大陆第一条高端cof基板生产线终于瓜熟蒂落。 电子也进入世界五大cof基板制造商之一，成为日韩台公司以外唯一掌握该技术并成功生产的大陆制造商。

电子董事长李晓华表示，邳州cof项目的正式投产，将完全结束cof电路板技术和产品长期以来日韩台公司的垄断局面，对全球显示屏领域的格局和国内产业的国产替代化进程具有重要意义。

高端cof破局

世界前五大

“cof技术本身是一个高度专业化的市场，具有很高的技术壁垒和门槛，设备和研发投入极大。 因此，公司进入这个行业相当困难。 ”向电子江苏企业总经理沈洪介绍说。

据了解，cof封装技术多年来发展迅速，目前世界范围内规模化生产的只有韩国的stemco和lgit、台湾的欣邦和易华、日本的flexceed (前身为日本的新藤电子)。 然后，达电子通过收购并迅速整合日本的flexceed，成功进入世界五大制造商。

其实，这也是达成电子战术配置的早日决定的棋子。

李晓华说:“我们十多年来一直将核心技术视为头等大事，无论是柔性板行业还是显示面板产业，进步电子不仅将自身定位为产品生产者，更是技术驱动者。 我们对cof技术的兴趣和引进也由来已久。 因为，这个邳州cof项目从开始建设到技术引进融合再到正式生产的整个过程非常顺利。 ”

据介绍，目前生产的cof项目在整合日本flexceed技术方面，与越来越多的产学研合作，自主研发了最先进的减成法蚀刻技术、黑色油墨印刷技术、适应二次化锡技术的高折弯性能、全工序设计开发制造技术等

达到电子生产第一期，采用行业最先进的工艺技术生产8微米等级的单面带cof产品，线路相当于7.5微米，线宽10.05微米。 与目前国内线路的中心距为80微米相比，电子cof产品已经到了极限。 而且，达能电子也是目前大陆唯一实现cof产品批量生产的制造商。

千亿级“大”市场

目前主流的屏幕封装技术主要分为cog、cof和cop。 cog技术将ic芯片、fpc布线放置在屏幕的背面玻璃上，挤压在相当大的屏幕空之间。 在cof技术中，将显示驱动ic芯片放入柔性的fpc布线中，利用fpc自身的特征折回画面下，大幅缩短了显示框。 cop技术只适用于oled屏幕，利用oled自身的弯曲特性，将布线和ic全部弯到屏幕下方。

自20:9年以来，随着电视全球规模的扩大、4K高清电视以及无边框和全面屏手机的迅速渗透，显示器从18:9演化为19:9和20:9。 在这个演化过程中，cof和cop的封装技术可以通过市场诉求的一些变化来适应。

沈洪表示，显示面板领域确实发生了革命性的变化，但每块屏幕都需要显示驱动芯片。 cof封装技术的特点在于大型面板，cop封装技术的占有率更小，但是将显示驱动ic固定在画面上，超越了线板行业，不仅价格昂贵，还有技术壁垒。 与两者相比，cof是目前面板领域较为成熟的处理方案，是屏幕变革的关键。

据了解，目前cof封装技术的出货量和营销市场的90%集中在大型面板上。 另一方面，大型面板今后将拥有8k大型电视、5g与aiot万物互联、汽车屏幕等，在智能化时代，人机交互单元有望通过大型屏幕带来更大的市场空之间和划时代的增长。

据李晓华介绍，cof市场规模目前并不巨大，但正在稳步增长，这也与同一产品的生产能力相关。 未来几年，随着产能的提高和新诉求的不断涌现，预计将出现千亿规模的市场，中国制造的产品也将在高端市场占据更重要的地位。