“新材料可不使电子产品过热”

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俄罗斯国家研究型技术大学莫斯科国立钢铁合金学院( nust misis )的专家制造出热传导性比同类材料好数倍、容易加工的新型复合材料。 在现代电子产品中使用这种材料，可以解决印刷电路板运行时的过热问题。

长时间在过热的状态下驾驶，不仅容易引起恐慌，电子产品也容易劣化。 电脑和高端智能手机中对温度上升敏感的部件是解决方案和显卡，高温会缩短两者的稳定运行时间，也可能导致故障。

为了应对这一问题，大学专家决定制造导热性高、具有良好机械性能的廉价轻质复合材料。 功能纳米系统和高温材料研究员德米特里·拉夫罗夫解释说，我们的目标是导热性好、不导电且具有聚合基础的材料。 这种材料比一般同类产品便宜，有可能有效地取代现代电子产品中使用的玻璃布复合材料。